I halvlederfremstillingsprocessen er waferskæring et kritisk trin, der kræver høj præcision og stabilitet fra udstyret. ZHHIMG® granit-maskinbaser tilbyder adskillige forskellige fordele, når de bruges i waferskæremaskiner, hvilket gør dem til et ideelt valg til denne udfordrende applikation.
Enestående stabilitetZHHIMG®-granit, med en densitet på cirka 3100 kg/m³, giver et klippefast fundament for waferskæremaskiner. Den høje densitet resulterer i fremragende stabilitet, hvilket minimerer enhver potentiel bevægelse eller vibration under skæreprocessen. Denne stabilitet er afgørende, da selv den mindste vibration kan få skæreværktøjet til at afvige fra sin tilsigtede bane, hvilket fører til unøjagtige snit og defekte wafere. I modsætning til materialer med lavere densitet sikrer ZHHIMG®-granit, at skærehovedet forbliver præcist positioneret, hvilket muliggør produktion af højkvalitets, ensartede snit på tværs af waferen.
Lav termisk udvidelseHalvlederproduktionsfaciliteter har ofte streng temperaturkontrol, men små udsving kan stadig forekomme. Granit fra ZHHIMG® har en meget lav termisk udvidelseskoefficient. Det betyder, at når temperaturen ændrer sig en smule i produktionsmiljøet, vil granitmaskinens base ikke udvide sig eller trække sig sammen væsentligt. Ved waferskæring, hvor præcisionstolerancer er i mikrometer- eller endda nanometerområdet, kan termisk inducerede dimensionsændringer være katastrofale. Den lave termiske udvidelse af ZHHIMG®-granit hjælper med at opretholde justeringen af skæremaskinens komponenter og sikrer, at skæreprocessen forbliver nøjagtig uanset mindre temperaturvariationer.
Overlegen vibrationsdæmpningUnder waferskæring genererer skæreværktøjet vibrationer. Hvis disse vibrationer ikke dæmpes effektivt, kan de overføres til waferen og forårsage afskalning eller anden skade. ZHHIMG®-granit har naturlige vibrationsdæmpende egenskaber. Dens indre struktur, der er dannet over lange geologiske perioder, gør det muligt for den at absorbere og aflede vibrationer hurtigt. Dette er en betydelig fordel i forhold til nogle metalbaserede maskinbaser, som kan overføre vibrationer lettere. Ved at reducere vibrationer bidrager ZHHIMG®-granitmaskinbaser til jævnere skæreoperationer, hvilket resulterer i renere snit og wafere af højere kvalitet.
Høj slidstyrkeWafer-skæremaskiner anvendes kontinuerligt i storskalaproduktion af halvledere. Skæreprocessen udsætter maskinbasen for mekanisk belastning og friktion. ZHHIMG®-granits høje hårdhed og slidstyrke gør det muligt for maskinbasen at modstå disse kræfter over længere perioder uden væsentligt slid. Denne holdbarhed betyder, at maskinbasen kan opretholde sin dimensionsnøjagtighed og ydeevne over en lang levetid. Det reducerer behovet for hyppige udskiftninger eller dyr vedligeholdelse på grund af slidrelaterede problemer, hvilket i sidste ende sparer halvlederproducenter både tid og penge.
Kemisk inertitet Halvlederproduktionsmiljøer kan udsætte udstyr for forskellige kemikalier, der anvendes til rengøring, ætsning eller andre processer. ZHHIMG®-granit er kemisk inert og modstandsdygtig over for korrosion fra disse kemikalier. Denne egenskab sikrer, at maskinbasens integritet forbliver intakt, selv når den udsættes for barske kemiske stoffer. Det hjælper med at opretholde waferskæremaskinens stabilitet og nøjagtighed over tid, da kemisk korrosion ellers kan føre til deformation eller forringelse af maskinbasens ydeevne.
Kort sagt tilbyder ZHHIMG® granit-maskinbaser en kombination af stabilitet, termisk modstand, vibrationsdæmpning, slidstyrke og kemisk inertitet, der er yderst fordelagtige for waferskæremaskiner. Når man overvejer en opgradering eller et nyt køb af waferskæreudstyr, er det en klog beslutning at vælge en maskine med en ZHHIMG® granit-maskinbase, der kan forbedre kvaliteten og effektiviteten af halvlederfremstillingsprocesser.
Opslagstidspunkt: 3. juni 2025